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岗位职责:
1. 参与公司产品研发,生产流程的各类文件、规范的建立;
2. 参与产品从开发到量产的各个阶段的质量保证工作,制定不同阶段数据收集要求,并对数据进行分析统计,负责各个阶段的质量审核,对产品从开发到量产的各个阶段进行跟踪和监督,进行持续改进;
3. 负责公司质量体系运行并持续改进:修订、管理公司质量体系手册及程序文件、记录;公司质量目标的完成情况进行跟踪督导;组织管理评审及内审,核查问题,配合外审,跟进协调落实纠正预防措施;对质量体系有关法律法规收集,组织实施质量手册及程序文件等方面的内部培训;
4. 供应商质量管理: 制定供应商质量管理规范, 负责供应商现场质量分析、判断,并做出处理的决定,提出纠正和预防措施,确保生产在受控、稳定的状态下进行;协助供应商解决质量问题,辅导供应商提升质量水平;
5. 顾客反馈问题的处理和改进工作:负责协调各部分和供应商, 及时对客户反馈的质量问题进行分析,督促和协调各部门解决质量问题的进度。
岗位职责:
1. 负责射频PA自动化验证测试平台的开发,根据验证中发现的问题debug,协助研发有效解决问题;
2. 根据产品测试计划建立测试方案,负责研发和量产阶段测试程序的开发,配合研发调试;
3. 配合进行产品的可靠性测试、环境适应性测试。
岗位职责:
1. 负责混合信号芯片中数字接口电路的设计;
2. 负责数字模块的前端coding、仿真和验证,后端流程,包括验证、综合、时序优化等,并完成布局布线;
3. 数字电路芯片和模块的规格制定。
岗位职责:
1. 使用ADS、HSFF、AWR、Cadence等仿真软件设计射频LNA/Switch集成电路;
2. 使用相关射频微波设备测试LNA集成电路模块并对测试结果进行分析;
3. 优化完善产品设计;
4. 参与产品研发设计的预研讨论。
岗位职责:
1. 按照大客户要求主导设计及调试GaN/HBT功放模块,快速响应大客户的需求,及时解决客户提出
的技术问题;
2. 重点开发及优化功放管外匹配、高效率射频功放电路设计等技术;
3. 协助规划产品系列,及时反馈客户需求及对手信息;
4. 编写产品应用文档,参加技术会议、发表技术文章,参与各种市场推广活动。
5. 负责产品的发布上市准备,上市后的市场表现跟踪,老产品的终止与后续服务;
6. 产品系列/代次管理,更新产品相关文档,及时向市场传递产品的更新;
7. 制定产品订单到最终按期交付过程中各部门间协作规则,以及订单和产品的流转规则;
8. 产品订单的处理,组织产品批量生产、平衡客户需求,协调内外部客户的订单与生产线产能及供 应链资源的匹配,组织计算和反馈交期,进行跟踪并推进按期交付;
9. 跟踪并保持合理的库存;
10. 上级安排的其他任务。
岗位职责
1. 负责公司多层PCB电路产品布局规划和版图设计;
2. 与研发工程师进行紧密高效的沟通合作,根据研发工程师的建议和要求,修改优化版图设计,协助其查找问题,并提出合理化建议;
3. 熟悉射频电路微带线,并完成新制程的导入工作;
4. 协助研发工程师和测试工程师完成芯片debug工作;
5. 撰写、编辑公司的相关文档。
岗位职责:
1.撰写申报政府相关项目、基金、计划,争取资源;
2.申办维护公司资质,换证,升级等管理工作;
3.设计策划公司PPT、word、手册、海报等文案;
4.负责公司知识产权管理和申报工作;
5.负责公司展会宣传、年会团建及公关工作。
岗位职责
1. 能独立工作,进行模拟、数字和电源管理IC的布线设计,从最初的布局到最后流片;
2. 掌握Cadence Virtuoso-XL,有较强的分析能力,能够独立解释Assura/PVS验证报告从而加速IC物理设计;
3. 能设计模拟器件布局,从而实现最佳匹配。能设计功率金属总线的安排从而满足电流和噪声的要求。有全局思路,在产品成本的目标范围内创建芯片尺寸;
4. 熟悉工艺层和晶圆厂的设计规则;
5. 良好的沟通能力和IC设计师合作;
6. 能够适应快节奏的工作环境。
岗位职责:
1. 与客户沟通,清晰了解客户要求,记录反馈客户需求;
2.按照客户要求控制订单进程,保证每个工作阶段按时完成;
3.根据订单进程,与客户进行沟通,并协调公司内部,使该订单顺利完成;
4.负责定期与客户对账,跟进货款收款情况及确认,开立发票;
5.收集销售数据,根据销售数据提出合理化建议;
5.及时保质保量完成主管交办其他事项。
岗位职责:
1. 电路芯片焊接,贴片元件焊接,PCB板组装,电路调试,键合机操作;
2. 能够独立完成PCB电路板手工焊接,组装以及微小贴片元件(01005, 0201, 0402 SMT)、IC集成芯片的焊接(die attachment);
3. 能够独立完成手动/自动键合机 (wire bonder) 的打线操作;
4. 故障电路板问题定位以及产品的测试、调试。

职位名称:

半导体质量工程师

工作地点:

北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

1人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

射频测试平台研发工程师

工作地点:

北京、南京

学历要求:

大专

招聘人数:

2人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

数字集成电路设计工程师

工作地点:

北京、上海、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

3人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

射频微波集成电路工程师/经理

工作地点:

北京、上海、南京

学历要求:

硕士

招聘人数:

3人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

射频功放应用工程师

工作地点:

上海、北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

3人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

PCB版图设计工程师

工作地点:

北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

2人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

行政文书

工作地点:

北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

2人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

IC Layout工程师

工作地点:

北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

2人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

客服专员

工作地点:

北京

学历要求:

本科

招聘人数:

1人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

射频集成电路助理工程师

工作地点:

上海

学历要求:

大专

招聘人数:

1人

发布时间:

2021-10-14
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